半導体パッケージの大手イビデン（4062）、今期利益は17％減予想
半導体パッケージの大手イビデン（4062）が5月1日の大引け後に2024年3月期決算を発表。売上高は前期比11.3%減の3705億円、最終利益が同39.7％減の314億円だった。配当は前期比10円減の40円だった。売上高の落ち込みに販管費の高止まりが追い打ちをかけ、営業利益、経常利益、最終利益ともに同30％台の減だった。
同社は、インテル［INTC］を主要顧客に持つとされる。半導体パッケージなどの「電子」セグメントの売上高が前期比23％減の1907億円にとどまったのが響いた。ディーゼルエンジンから排出される黒煙を捕集する「DPF（ディーゼル・パティキュレート・フィルター）」などの「セラミック」セグメントは増収だった。
2025年3月期は売上高が同5.3％増の3900億円、最終利益は同17.4％減の260億円を見込む。配当予想は40円に据え置いた。
太陽ホールディングス（4626）が前期減損計上、今期は配当据え置き
日経半導体株指数にも採用されている太陽ホールディングス（4626）が5月1日午後0時、2024年3月期の決算を発表。売上高は前期比7.6%増の1047億円だったものの、最終利益は連結子会社「太陽ファルマ」関連事業の減損損失などで同24.1％減の86億円に沈んだ。最終利益は、会社が2月の第3四半期決算時に出した予想（117億円）を大幅に割り込んだ。配当は前期比9円減の80円。ただし、前期は記念配当15円を含む。
同社は半導体パッケージ用レジストインク(絶縁材インク)で世界トップクラスのシェアを誇る。決算発表を受けて、5月1日の後場では株価が一時12％下落した。
2025年3月期は売上高が同7.7％増の1128億円、最終利益は38.7％増の120億円を見込む。配当額は据え置いた。同社は、株主資本配当率（DOE）5.0%以上の維持を目標としている。
東京きらぼしフィナンシャルグループ（7173）は今期5円増配
東京きらぼしフィナンシャルグループ（7173）が5月1日の大引け後に2024年3月期決算を発表。最終利益は前期比21.2％増の256億円だった。配当は前期比30円増の145円だった。中核のきらぼし銀行で、貸出金利息の最終利益押し上げ効果が同92億円分あったことが寄与した。
2025年3月期は最終利益予想を同4.4％減の245億円と予想する。配当は5円増の150円とした。
